Диагностика и BGA-пайка плат - Обучение ремонту IQ center
0

No products in the cart.

Диагностика и BGA-пайка плат

Главная Диагностика и BGA-пайка плат

Диагностика и BGA-пайка плат

Темы курса

Программа курса «Диагностика и BGA-пайка плат»

  • Техника безопасности и частые неисправности: вводная часть по ремонту материнских плат
    • Наиболее распространённые неисправности на плате iPhone и их причины.
    • Устройство материнской платы iPhone: основные компоненты и назначение микросхем.
  • Типы паяльного оборудования и расходные материалы
    • Необходимый ручной инструмент для ремонта.
    • Расходные материалы и химия, используемая при ремонте плат.
    • Практика демонтажа и монтажа элементов с использованием паяльника и термофена.
  • Основные источники справочной информации по ремонту плат iPhone
    • Чтение схем в PDF-формате с использованием поиска.
    • Терминология, используемая при ремонте для поиска готовых решений.
    • Определения шин, цепей и модулей.
    • Элементы электрической цепи и их обозначения в схемах.
    • Свойства элементов цепей и их функции.
  • Диагностическое и измерительное оборудование, применяемое при ремонте плат телефонов
    • Использование лабораторного блока питания при ремонте iPhone.
    • Работа с мультиметром при ремонте плат телефонов.
    • Практика: замеры элементов на плате, демонтаж и установка исправных компонентов.
  • Микросхемы: типы, свойства, классификация
    • Поиск элементов на плате по схеме, расшифровка маркировки, правила установки микросхем.
    • BGA: расшифровка, назначение и особенности технологии.
    • SMD: расшифровка, назначение и особенности технологии.
  • Основы демонтажа и монтажа BGA и SMD компонентов
    • Типичные ошибки при демонтаже и монтаже и способы их избежать.
    • Практика: повторный демонтаж/монтаж SMD с учётом ошибок.
    • Практика: демонтаж/монтаж BGA без подготовки, анализ ошибок.
    • Перекатка BGA: назначение шаров, трафаретов, паяльной пасты, нюансы и тонкости процесса.
  • Практика: перекатка на рабочем iPhone BGA

    Компаунд: назначение, виды и методы удаления при ремонте.

Стоимость обучения

Программа обучения «Диагностика и BGA-пайка плат»

Формат В группе Индивидуально
Количество академических часов 50 20
Как проходит В оборудованном классе В оборудованном классе или онлайн
Дни занятий Пн-Пт По согласовнию
Стоимость 30000 33000
Share Course
Page Link
Share On Social Media

Формат обучения

Очно
Онлайн
Индивидуально
Видео с урока

Как проходят занятия

Информация о лицензиях и сертификатах

Фото с курсов

Чат поддержки после обучения

После завершения курса слушатели не остаются один на один с вопросами. Все выпускники получают доступ в закрытый чат поддержки IQ Center:

  • Общение с преподавателями — можно задать вопрос по ремонту и получить консультацию.
  • Сообщество выпускников — обмен опытом, лайфхаки и советы.
  • Регулярно публикуются вакансии от сервисных центров и частных мастерских, которые ищут специалистов.

Это помогает студентам быстрее встать на ноги, брать сложные заказы и не бояться ошибок. По сути, чат становится «второй мастерской», где всегда есть наставники и коллеги.

Мы всегда рады
ответить на ваши вопросы!

Адрес

125167, г. Москва, м. Водный стадион,
Авангардная ул. 3, этаж 4, офис 2318

Время работы центра обучения: Пн-Пт, 10:00 – 18:00

Email для писем и предложений

iqcenterrussia@yandex.ru

Телефон

+7 (495) 165-88-72

Свяжитесь с нами

Напишите интересующий вас вопрос


    Мы используем cookie-файлы. Cookie помогают нам обеспечивать корректную работу сайта, проводить ретаргетинг, а также собирать статистику и отзывы для улучшения сервиса.
    Принять все Подробнее Выбрать
    Обратите внимание: ограничение использования cookie может повлиять на работу отдельных функций сайта. Мы рекомендуем отключать их только опытным пользователям.