Диагностика и BGA-пайка плат | Обучение ремонту IQ center
0

No products in the cart.

Диагностика и BGA-пайка плат

Главная Диагностика и BGA-пайка плат

Диагностика и BGA-пайка плат

Темы курса

Программа курса «Диагностика и BGA-пайка плат»

  • Техника безопасности и частые неисправности: вводная часть по ремонту материнских плат
    • Наиболее распространённые неисправности на плате iPhone и их причины.
    • Устройство материнской платы iPhone: основные компоненты и назначение микросхем.
  • Типы паяльного оборудования и расходные материалы
    • Необходимый ручной инструмент для ремонта.
    • Расходные материалы и химия, используемая при ремонте плат.
    • Практика демонтажа и монтажа элементов с использованием паяльника и термофена.
  • Основные источники справочной информации по ремонту плат iPhone
    • Чтение схем в PDF-формате с использованием поиска.
    • Терминология, используемая при ремонте для поиска готовых решений.
    • Определения шин, цепей и модулей.
    • Элементы электрической цепи и их обозначения в схемах.
    • Свойства элементов цепей и их функции.
  • Диагностическое и измерительное оборудование, применяемое при ремонте плат телефонов
    • Использование лабораторного блока питания при ремонте iPhone.
    • Работа с мультиметром при ремонте плат телефонов.
    • Практика: замеры элементов на плате, демонтаж и установка исправных компонентов.
  • Микросхемы: типы, свойства, классификация
    • Поиск элементов на плате по схеме, расшифровка маркировки, правила установки микросхем.
    • BGA: расшифровка, назначение и особенности технологии.
    • SMD: расшифровка, назначение и особенности технологии.
  • Основы демонтажа и монтажа BGA и SMD компонентов
    • Типичные ошибки при демонтаже и монтаже и способы их избежать.
    • Практика: повторный демонтаж/монтаж SMD с учётом ошибок.
    • Практика: демонтаж/монтаж BGA без подготовки, анализ ошибок.
    • Перекатка BGA: назначение шаров, трафаретов, паяльной пасты, нюансы и тонкости процесса.
  • Практика: перекатка на рабочем iPhone BGA

    Компаунд: назначение, виды и методы удаления при ремонте.

Стоимость обучения

Программа обучения «Диагностика и BGA-пайка плат»

Формат В группе Индивидуально
Количество академических часов 53 20
Как проходит В оборудованном классе В оборудованном классе или онлайн
Дни занятий Пн-Пт По согласовнию
Стоимость 34800 45000
Share Course
Page Link
Share On Social Media

Формат обучения

Очно
Онлайн
Индивидуально
Видео с урока

Как проходят занятия

Информация о лицензиях и сертификатах

Фото с курсов

Чат поддержки после обучения

После завершения курса слушатели не остаются один на один с вопросами. Все выпускники получают доступ в закрытый чат поддержки IQ Center:

  • Общение с преподавателями — можно задать вопрос по ремонту и получить консультацию.
  • Сообщество выпускников — обмен опытом, лайфхаки и советы.
  • Регулярно публикуются вакансии от сервисных центров и частных мастерских, которые ищут специалистов.

Это помогает студентам быстрее встать на ноги, брать сложные заказы и не бояться ошибок. По сути, чат становится «второй мастерской», где всегда есть наставники и коллеги.

FAQ

Курс подходит как для новичков без опыта ремонта на компонентом уровне, так и для мастеров сервисных центров, которые хотят повысить квалификацию. Обучение начинается с основ диагностики, чтения схем и работы с оборудованием, поэтому начать можно с нуля. Также программа подходит специалистам, которые хотят освоить компонентный ремонт плат телефонов и микроэлектроники.

Во время обучения вы освоите полный цикл ремонта плат: поиск неисправностей, анализ цепей питания, чтение схем, демонтаж и монтаж BGA и SMD компонентов, перекатку (реболлинг) микросхем, восстановление дорожек и ремонт плат после влаги или механических повреждений. Основной акцент сделан на практике и работе с реальными платами.

Нет, предварительный опыт не обязателен. Программа построена так, чтобы ученик последовательно освоил оборудование, инструменты и технологии пайки. Преподаватели показывают типичные ошибки при демонтаже и монтаже микросхем и помогают отработать навыки на практике.

Обучение проходит в практическом формате: большая часть времени посвящена практике. График обучения: 5 дней по 8 часов, с перерывов на обед. Ученики выполняют диагностику, замеры, демонтаж и установку компонентов, перекатку BGA-чипов и другие реальные задачи, с которыми сталкиваются в реальных ремонтах.

После обучения выпускники умеют самостоятельно диагностировать неисправности плат, работать с измерительным оборудованием, выполнять замену и перекатку BGA-микросхем, в том числе распаивать половинки плат.

Мы всегда рады
ответить на ваши вопросы!

Адрес

125167, г. Москва, м. Водный стадион,
Авангардная ул. 3, этаж 4, офис 2318

Время работы центра обучения: Пн-Пт, 10:00 – 18:00

Email для писем и предложений

iqcenterrussia@yandex.ru

Телефон

+7 (495) 165-88-72

Свяжитесь с нами

Напишите интересующий вас вопрос